昆山丘钛微电子科技股份有限公司(下称 “丘钛微”或公司，并与其合并财务报表范围内的子公司合称为：“本集团”) 主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球名列前茅的智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术，公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。

公司始终坚持研发高性能、高质量、高可靠性和技术先进的摄像头模组产品。在高端摄像头模组方面，公司产品包括光学防抖（OIS）摄像头模组、3D Sensing摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组等创新型摄像头模组。

公司以“为机器带来光明”为使命，专注于摄像头模组领域的科技创新，在持续积累中实现企业的跨越式发展。